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- 需求内容: 电子企业产品质量检测平台5G+MEC系统的研发
- 适用行业: 通信/电子/数码
- 合作方式: 合作开发
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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- 需求内容: 压力管道多方向裂纹缺陷检测传感器的研发
- 适用行业: 通信/电子/数码
- 合作方式: 合作开发
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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- 需求内容: 原晶圆厂天车系统(AMHS)系统扩展程序的开发
- 适用行业: 通信/电子/数码
- 合作方式: 合作开发
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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- 需求内容: 晶圆厂天车系统实现高架升降搬运功能(OHT)的开发
- 适用行业: 通信/电子/数码
- 合作方式: 合作开发
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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- 需求内容: 电子企业产品质量检测平台AI模型算法的研发
- 适用行业: 通信/电子/数码
- 合作方式: 合作开发
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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- 需求内容: 多感官交互无障碍智能爬楼机的研发
- 适用行业: 通信/电子/数码
- 合作方式: 合作开发
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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- 需求内容: 电芯高能量密度提升技术
- 适用行业: 能源/动力/电力
- 合作方式: 合作开发
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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- 需求内容: 耐高温蛋白酶高效表达工程菌株
- 适用行业: 化工/冶金/生物
- 合作方式: 合作开发
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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- 需求内容: 重组三螺旋结构人源胶原蛋白的高效生物合成
- 适用行业: 化工/冶金/生物
- 合作方式: 其他
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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- 需求内容: 可得然胶的性质研究
- 适用行业: 化工/冶金/生物
- 合作方式: 其他
- 项目投资: 面议
- 发布时间: 2024-11-29
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